Запатентованный AMD дизайн чипа графического процессора

Буквально в последние дни 2020 года AMD подала заявку в Патентное ведомство США, в которой описывала идею создания графического процессора со структурой чипсета. Для этого инженерам компании необходимо решить ряд типичных проблем такой конструкции.

Стандартные методы программирования GPU неэффективны для работы с несколькими GPU (что, в принципе, отражает почти полный отказ от графических связок Crossfire / SLI), потому что сложно распределить параллелизм между несколькими активными кристаллами в системе. В этом документе описан один из возможных способов синхронизации содержимого памяти на нескольких наборах микросхем GPU.

AMD считает, что этих проблем можно было избежать, реализовав «пассивные перекрестные ссылки с высокой пропускной способностью». Первый набор микросхем графического процессора будет напрямую связан с ЦП, в то время как каждый из наборов микросхем в массиве будет взаимодействовать с первым графическим процессором через пассивную перекрестную связь.

В этом смысле AMD рассматривает пассивную кросс-коммуникацию как своего рода провод между чипами, размещенный на подложке с одним или несколькими промежуточными слоями кремния. Такая группа графических процессоров будет действовать как система на кристалле, который разделен на разные функциональные микросхемы.

AMD публично не подтвердила, что работает над дизайном чипсета GPU. Однако ходили слухи, что архитектура RDNA3 может быть реализована именно в многочиповых графических процессорах. Как мы знаем, компания имеет обширный опыт работы с этими конструкциями, особенно с текущими процессорами Ryzen и EPYC.

Кроме того, Intel и Nvidia работают над аналогичными технологиями. Первый уже подтвердил свои многочиповые ускорители Xe-HP, дебют которых запланирован на этот год. Если верить слухам, в будущем Nvidia представит графический чип MCM с архитектурой Hopper.